Повышенное внимание к Nvidia, которая является крупнейшим поставщиком вычислительных средств для систем искусственного интеллекта, вполне объяснимо. Новейшие запреты со стороны США вынудят списать её только в этом квартале $5,5 млрд, но от ограничений пострадает и конкурирующая AMD, которая свой ущерб оценила в $800 млн.
Акции Intel подскочили после того, как издание The Information сообщило о том, что компания достигла предварительной договорённости с тайваньским контрактным производителем полупроводников TSMC о создании совместного предприятия. Стороны достигли соглашения, которое может изменить расстановку сил в полупроводниковой отрасли и стать спасением для испытывающего трудности американского чипмейкера.
Лента новостей

Новые версии BIOS для ноутбуков на процессорах Intel Meteor Lake делают их быстрее, пишет портал Hothardware со ссылкой на Ultrabook Review. Источник в качестве примера приводит модель лэптопа ASUS Zenbook 14 OLED на базе Core Ultra 7 155H с шестью P-ядрами Redwood частотой до 4,8 ГГц, восемью E-ядрами Crestmont с частотой до 3,8 ГГц и двумя дополнительными маломощными LP E-ядрами. Новая прошивка увеличила его многопоточную производительность более чем на 10 %.

Компания MSI представит на крупнейшей международной выставке электроники CES 2024 в начале будущего года первый в мире игровой ноутбук с 18-дюймовым дисплеем Mini-LED, обладающим разрешением 4K (3840 × 2160 точек) и частотой обновления 120 Гц. Новинка получила название Titan 18 HX.

ASRock Industrial представила компьютеры небольшого форм-фактора NUC Ultra 100 Box и NUCS Ultra 100 Box, предназначенные для edge-приложений, индустриальных задач и пр. В основу устройств легла аппаратная платформа Intel Core Ultra Meteor Lake, дебютировавшая в декабре 2023 года.

Встроенная графика Intel Arc новейших процессоров Core Ultra (Meteor Lake) обеспечивает достойный уровень игровой производительности и даже способна обогнать мощнейшую строенную графику чипов AMD Ryzen, показывают первые обзоры ноутбуков на базе свежих чипов Intel.
О планах AMD выпустить гибридные процессоры Ryzen 8000G с процессорными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3 стало известно ещё из утечки компании Gigabyte, которая в ноябре выпустила новые бета-версии BIOS для своих плат с поддержкой будущих чипов. Теперь компании ASUS и ASRock вместе с выпуском новых прошивок для своих материнских плат раскрыли дополнительные детали о грядущих гибридных настольных процессорах.

В рамках мероприятия AI Everywhere, на котором были представлены потребительские мобильные процессоры Core Ultra и серверные чипы Xeon Scalable 5-го поколения, глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) также мельком показал готовящийся к выпуску в 2024 году специализированный ускоритель ИИ-вычислений Gaudi3. Он станет более доступной альтернативой решениям компаний NVIDIA и AMD.

Компания Intel выпустила свежий пакет драйверов Arc Graphics 31.0.101.5081/5122 WHQL. Ключевой особенностью обновления является поддержка новых мобильных процессоров Core Ultra со встроенной графикой Arc.
Поставки графических процессоров для ПК в третьем квартале 2023 выросли по сравнению с предыдущим кварталом на 16,8 % и достигли показателя в 71,9 млн единиц, подсчитали аналитики агентства Jon Peddie Research. В то же время поставки центральных процессоров снизились на 5,1 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, что оказалось самым значительным падением за последние пять лет.
Поставки центральных процессоров в Россию в этом году резко обвалились. В период с января по октябрь 2023 года в Россию было поставлено 178 тыс. процессоров Intel, что на 64 % меньше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Поставки чипов AMD и вовсе упали на 70 % до 35 тыс. единиц. Об этом пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на данные исследования холдинга Fplus.
До сих пор единственным поставщиком микросхем HBM3 для нужд NVIDIA оставалась южнокорейская компания SK hynix, но в случае с HBM3e конкурирующая Micron Technology начала снабжать NVIDIA образцами своей продукции к концу июля, поэтому борьба за место на рынке в этом сегменте памяти будет ожесточённой. К 2026 году на рынок будет готова выйти память типа HBM4, которая годом позднее увеличит количество слоёв с 12 до 16 штук.