Новости Все новости

Платформа AMD AM4 дебютировала в 2017 году и похоже на покой уходить пока не собирается. Для платформы вышло уже более 140 моделей процессоров, и вскоре этот список пополнится ещё двумя модулями — шестиядерными и 12-поточными Ryzen 5 5600T и Ryzen 5 5600XT. Обе новинки используют архитектуру Zen 3.

 Источник изображения: VideoCardz

Компания Kingston сообщила о расширении серии оперативной памяти Fury Renegade модулями ОЗУ CUDIMM DDR5, предназначенными для работы на материнских платах с чипсетами Intel 800-й серии с процессорами Intel Core Ultra 200S.

 

 Источник изображений: Kingston

Toshiba представила 48-слойные 3D TLC NAND-микросхемы емкостью 256 Гбит

« Назад

04.08.2015 08:43

toshiba_256gbit_tlc_3d_nand



Компания подчеркивает, что новинки отличаются высокой надежностью в операциях записи/стирания данных и высокой скоростью записи информации. Чипы найдут применение, например, в твердотельных накопителях как потребительского, так и корпоративного класса, картах памяти, а также их можно будет найти в смартфонах и планшетах.

Toshiba рассчитывает начать поставки образцов новых 3D TLC NAND-микросхем в сентябре этого года.
 

Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор HGST Ultrastar He8. HGST предлагает HDD высочайшей емкости на базе стандартной технологии PMR. Технология кэширования носителя повышает скорость произвольной записи при самом низком в отрасли показателе энергопотребления. Но во всем ли он остается лидером?

Источник: THG