Новости Все новости

Более 30 лет архиватор WinRAR работает по модели добровольной оплаты. На этой неделе разработчик этого продукта Евгений Рошал рассказал журналистам РБК о причинах выбора такой схемы, как компания обходится без внешних инвестиций и как появилась иконка с тремя книгами.

 Источник изображения: WinRAR

На выставке Computex 2026 компания AMD представила EXPO Ultra Low Latency — обновлённые профили разгона ОЗУ для систем на базе Ryzen. Компания заявила, что новые профили могут улучшить игровую производительность в среднем на 4 % по сравнению со стандартными профилями EXPO. AMD также предположила, что модули памяти с поддержкой EXPO ULL не должны стоить значительно дороже существующих модулей EXPO. Однако первые розничные предложения G.Skill показывают другую картину.

 Источник изображения: AMD

Toshiba представила 48-слойные 3D TLC NAND-микросхемы емкостью 256 Гбит

« Назад

04.08.2015 08:43

toshiba_256gbit_tlc_3d_nand



Компания подчеркивает, что новинки отличаются высокой надежностью в операциях записи/стирания данных и высокой скоростью записи информации. Чипы найдут применение, например, в твердотельных накопителях как потребительского, так и корпоративного класса, картах памяти, а также их можно будет найти в смартфонах и планшетах.

Toshiba рассчитывает начать поставки образцов новых 3D TLC NAND-микросхем в сентябре этого года.
 

Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор HGST Ultrastar He8. HGST предлагает HDD высочайшей емкости на базе стандартной технологии PMR. Технология кэширования носителя повышает скорость произвольной записи при самом низком в отрасли показателе энергопотребления. Но во всем ли он остается лидером?

Источник: THG