Новости Все новости

До сих пор единственным поставщиком микросхем HBM3 для нужд NVIDIA оставалась южнокорейская компания SK hynix, но в случае с HBM3e конкурирующая Micron Technology начала снабжать NVIDIA образцами своей продукции к концу июля, поэтому борьба за место на рынке в этом сегменте памяти будет ожесточённой. К 2026 году на рынок будет готова выйти память типа HBM4, которая годом позднее увеличит количество слоёв с 12 до 16 штук.

 Источник изображения: SK hynix

Китайские ресурсы Economic Daily и Sanli News сообщили о том, что крупный тайваньский поставщик компонентов для HDD произвёл многочисленные увольнения и собирается закрыть предприятие. Как утверждает ресурс Tom's Hardware, речь идёт о Resonac, крупном производителе плёнок, используемых для покрытия поверхности пластин HDD.

 Источник изображения: IT-STUDIO/Pixabay

В ассортименте Samsung появились модули памяти UDIMM DDR4 ёмкостью 32 Гбайт

« Назад

07.09.2018 17:44

Модуль с обозначением M378A4G43MB1-CTD использует 16-гигабитные чипы, которые также являются основой изделий SO-DIMM объёмом 32 Гбайт и RDIMM ёмкостью 64 Гбайт.
 

Новый модуль UDIMM функционирует на частоте 2666 МГц при напряжении питания 1,2 В. Тайминги не раскрываются. Отмечается, что используемые чипы памяти производятся по технологии 10-нанометрового класса.

Применяя модули UDIMM ёмкостью 32 Гбайт, системные интеграторы и энтузиасты смогут оснащать компьютеры с четырьмя ОЗУ-слотами 128 Гбайт оперативной памяти.

В настоящее время южнокорейский гигант поставляет образцы новых модулей. Сроки начала массовых отгрузок и цена не раскрываются.

В текущем полугодии, по прогнозам Samsung, будет наблюдаться хороший спрос на чипы памяти. «Драйвером спроса в сегменте персональных компьютеров станет начало учебного года, а в сегменте графических карт — развитие игровых консолей. Samsung сконцентрирует усилия на повышении конкурентоспособности своей продукции путём последовательного расширения перехода на технологии нанометрового класса и расширения продаж продукции с высокой добавленной стоимостью — DRAM высокой плотности для серверов, памяти HBM2 и LPDDR4X», — заявляет южнокорейский гигант. 

Источники:  3DNEWS