Новости Все новости

Не только ASUS ведёт разработку нового BIOS для материнских плат на чипсетах AMD 600-й серии с поддержкой небинарной памяти DDR5. Утечка подтверждает, что компания Gigabyte также доводит до ума новую прошивку, которая позволит использовать с платформой Socket AM5 новые модули оперативной памяти DDR5 нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт.

 
 

 Источник изображения: Gigabyte

Компания ASUS на выставке CES 2023 в январе представила ROG XG Mobile — док-станцию для ноутбуков, в состав которой входит флагманская видеокарта GeForce RTX 4090. Новинка недавно появилась в продаже в ряде стран. Например, в Японии она оценивается примерно в $3000, но в других странах её можно купить дешевле.

 Источник изображений: ASUS

В ассортименте Samsung появились модули памяти UDIMM DDR4 ёмкостью 32 Гбайт

« Назад

07.09.2018 17:44

Модуль с обозначением M378A4G43MB1-CTD использует 16-гигабитные чипы, которые также являются основой изделий SO-DIMM объёмом 32 Гбайт и RDIMM ёмкостью 64 Гбайт.
 

Новый модуль UDIMM функционирует на частоте 2666 МГц при напряжении питания 1,2 В. Тайминги не раскрываются. Отмечается, что используемые чипы памяти производятся по технологии 10-нанометрового класса.

Применяя модули UDIMM ёмкостью 32 Гбайт, системные интеграторы и энтузиасты смогут оснащать компьютеры с четырьмя ОЗУ-слотами 128 Гбайт оперативной памяти.

В настоящее время южнокорейский гигант поставляет образцы новых модулей. Сроки начала массовых отгрузок и цена не раскрываются.

В текущем полугодии, по прогнозам Samsung, будет наблюдаться хороший спрос на чипы памяти. «Драйвером спроса в сегменте персональных компьютеров станет начало учебного года, а в сегменте графических карт — развитие игровых консолей. Samsung сконцентрирует усилия на повышении конкурентоспособности своей продукции путём последовательного расширения перехода на технологии нанометрового класса и расширения продаж продукции с высокой добавленной стоимостью — DRAM высокой плотности для серверов, памяти HBM2 и LPDDR4X», — заявляет южнокорейский гигант. 

Источники:  3DNEWS