Новости Все новости

Процессоры Arrow Lake для ПК, которые Intel выпустит в 2024 году, улучшат характеристики в том числе благодаря новой технологии подачи напряжения на полупроводниковый кристалл с его обратной стороны. Компания протестировала технологию, и подтвердила, что она позволяет увеличить частоты, снизить падение напряжения и поднять плотность транзисторов.

 

 Источник изображений: Intel

SSD Crucial Ballistix TX3 использует память типа 3D MLC NAND

« Назад

28.06.2016 13:08

Полных данных о модельном ряде нет, но точно известно, что в него войдёт модель ёмкостью 500 Гбайт. Скорее всего, также будут выпущены версии объёмами 250 Гбайт и 1 Тбайт.

Так выглядит продажная версия Ballistix TX3

Так выглядит продажная версия Ballistix TX3

Новинка, как это сейчас модно, будет использовать интерфейс PCI Express x4 3.0 и выпускаться в форм-факторе M.2. Благодаря поддержке протокола NVMe она обеспечит лучшие показатели производительности при случайных операциях, нежели лучшие представители SSD, использующие протокол AHCI. Но самое главное, что Ballistix TX3 будет использовать память типа 3D MLC NAND, а значит, сможет похвастаться не только производительностью, но и высоким ресурсом вкупе с надёжностью.

Испытания прототипа ёмкостью 500 Гбайт

Испытания прототипа ёмкостью 500 Гбайт

Как сообщают источники, линейная скорость чтения у Ballistix TX3 будет достигать внушительных 2,4 Гбайт/с, линейная скорость записи окажется несколько скромнее — в районе 1 Гбайт/с. В новом накопителе будет реализована характерная для решений Crucial фирменная технология повышения отказоустойчивости RAIN, о которой мы рассказывали в обзоре популярного SSD Crucial MX200. В том случае, если системная плата обладает двумя полноценными слотами M.2, два Ballistix TX3 могут быть объединены в массив RAID0 для достижения ещё более высокой производительности.

Источник: 3DNews