Более 30 лет архиватор WinRAR работает по модели добровольной оплаты. На этой неделе разработчик этого продукта Евгений Рошал рассказал журналистам РБК о причинах выбора такой схемы, как компания обходится без внешних инвестиций и как появилась иконка с тремя книгами.
На выставке Computex 2026 компания AMD представила EXPO Ultra Low Latency — обновлённые профили разгона ОЗУ для систем на базе Ryzen. Компания заявила, что новые профили могут улучшить игровую производительность в среднем на 4 % по сравнению со стандартными профилями EXPO. AMD также предположила, что модули памяти с поддержкой EXPO ULL не должны стоить значительно дороже существующих модулей EXPO. Однако первые розничные предложения G.Skill показывают другую картину.
11.04.2017 07:07
В апреле прошлого года компания SK Hynix выпустила 36-слойную память 3D NAND плотностью 128 Гбит, а в ноябре приступила к выпуску 48-слойной флэш-памяти 3D NAND плотностью 256 Гбит. Для создания новой памяти понадобилось всего пять месяцев.
Производитель отмечает, что для изготовления новой памяти используется существующее серийное производство. Помимо более высокой плотности, она отличается от своей предшественницы удвоенной внутренней скоростью работы и на 20% более высокой производительностью на операциях чтения и записи.
Новая память скоро найдет применение в SSD и мобильных устройствах.
Источник: iXBT