Более 30 лет архиватор WinRAR работает по модели добровольной оплаты. На этой неделе разработчик этого продукта Евгений Рошал рассказал журналистам РБК о причинах выбора такой схемы, как компания обходится без внешних инвестиций и как появилась иконка с тремя книгами.
На выставке Computex 2026 компания AMD представила EXPO Ultra Low Latency — обновлённые профили разгона ОЗУ для систем на базе Ryzen. Компания заявила, что новые профили могут улучшить игровую производительность в среднем на 4 % по сравнению со стандартными профилями EXPO. AMD также предположила, что модули памяти с поддержкой EXPO ULL не должны стоить значительно дороже существующих модулей EXPO. Однако первые розничные предложения G.Skill показывают другую картину.
24.09.2015 06:33Итальянские коллеги с сайта Bits&Chips делятся новыми зловещими слухами: по имеющимся у них данным, компания GlobalFoundries сильно опаздывает с освоением массового производства 14-нм изделий. Виной тому даже не технологические проблемы, а желание арабских инвесторов, которые контролируют деятельность GlobalFoundries, сэкономить на техническом перевооружении производственных мощностей. Номинальные владельцы компании рекомендуют максимально использовать для выпуска 14-нм изделий оборудование, на котором выпускаются 28-нм продукты. Подобная адаптация требует времени, поэтому сроки перехода на серийное производство 14-нм изделий увеличиваются.
По словам итальянских источников, эта задержка может вынудить AMD поручить выпуск процессоров Zen по 16-нм технологии с применением FinFET тайваньскому подрядчику в лице TSMC. Правда, образцы этих процессоров появятся не ранее второй половины следующего года, а в серию продукты поколения Zen вообще пойдут в 2017 году, поэтому за оставшееся время многое может измениться. Заметим, что у являющейся технологическим донором GlobalFoundries компании Samsung тоже не всё благополучно с получением заказов на выпуск 14-нм продукции. Нельзя исключать, что потенциальные потери заказов AMD и NVIDIA для Samsung и GlobalFoundries является звеньями одной цепи.
Источник: Overclockers