Новости Все новости

Компания TeamGroup представила свои первые модули памяти нового формата CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2) — потребительского класса CAMM2 DDR5 7200 МГц и промышленного класса CAMM2 DDR5 6400 МГц. Новинки стали частью фирменной серии ОЗУ T-Create.

 Источник изображений: TeamGroup

Платформа AMD AM4 дебютировала в 2017 году и похоже на покой уходить пока не собирается. Для платформы вышло уже более 140 моделей процессоров, и вскоре этот список пополнится ещё двумя модулями — шестиядерными и 12-поточными Ryzen 5 5600T и Ryzen 5 5600XT. Обе новинки используют архитектуру Zen 3.

 Источник изображения: VideoCardz

Модули Kingston SODIMM HyperX Hybro оснащены интерфейсами DDR3 и DDR4

« Назад

04.04.2016 00:10

Например, на плате Biostar Hi-Fi H170Z3 есть по два слота для модулей памяти DDR3 и DDR4. Однако эта плата типоразмера microATX рассчитана на модули DIMM. Свой вариант решения для ноутбуков и малогабаритных ПК, рассчитанных на модули SODIMM, предложила компания Kingston, специализирующаяся на выпуске модулей памяти. Она представила модули Kingston SODIMM HyperX Hybro, оснащенные одновременно интерфейсами DDR3 и DDR4.

Модули Kingston SODIMM HyperX Hybro оснащены интерфейсами DDR3 и DDR4

Как видно на иллюстрации, если в системе есть слот DDR3, модуль устанавливается в него одной стороной, а для установки в слот DDR4 предназначена другая сторона. В описании новинки производитель отмечает наличие теплопроводящего слоя металлизации в печатной плате, контактирующего с алюминиевым радиатором. В оформлении модулей ставка сделана на лаконичность.

Модули Kingston SODIMM HyperX Hybro оснащены интерфейсами DDR3 и DDR4

Серию открыли модули объемом 4 и 8 ГБ, работающие в режимах DDR3-1866 и DDR4-2133. Они рассчитаны на напряжение питания 1,2-1,35 В. Данные о цене источник не приводит, но можно предположить, что она будет несколько выше цены модулей DDR4-2133, доступных в серии Kingston HyperX.

Источник: iXBT