Эта неделя была ознаменована заключением сделки между OpenAI и AMD, которая косвенным образом признала заслуги последней в разработке ускорителей вычислений семейства Instinct. Генеральный директор компании Лиза Су (Lisa Su) недавно заявила, что все высокопроизводительные вычисления в наше время так или иначе относятся к сфере искусственного интеллекта.
Компания AMD анонсировала процессоры серии Ryzen Embedded 9000, предназначенные для использования во встраиваемых устройствах, промышленных компьютерах, системах автоматизации, платформах машинного зрения и пр. Производитель обещает доступность чипов в течение семи лет.
Изделия Ryzen Embedded 9000, выполненные на архитектуре Zen 5, совместимы с разъёмом AM5. При изготовлении применяется 4-нм технология. Показатель TDP варьируется от 65 до 170 Вт. Заявлена поддержка оперативной памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0.
04.04.2016 00:10Например, на плате Biostar Hi-Fi H170Z3 есть по два слота для модулей памяти DDR3 и DDR4. Однако эта плата типоразмера microATX рассчитана на модули DIMM. Свой вариант решения для ноутбуков и малогабаритных ПК, рассчитанных на модули SODIMM, предложила компания Kingston, специализирующаяся на выпуске модулей памяти. Она представила модули Kingston SODIMM HyperX Hybro, оснащенные одновременно интерфейсами DDR3 и DDR4.
Как видно на иллюстрации, если в системе есть слот DDR3, модуль устанавливается в него одной стороной, а для установки в слот DDR4 предназначена другая сторона. В описании новинки производитель отмечает наличие теплопроводящего слоя металлизации в печатной плате, контактирующего с алюминиевым радиатором. В оформлении модулей ставка сделана на лаконичность.
Серию открыли модули объемом 4 и 8 ГБ, работающие в режимах DDR3-1866 и DDR4-2133. Они рассчитаны на напряжение питания 1,2-1,35 В. Данные о цене источник не приводит, но можно предположить, что она будет несколько выше цены модулей DDR4-2133, доступных в серии Kingston HyperX.
Источник: iXBT