Компания TeamGroup представила свои первые модули памяти нового формата CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2) — потребительского класса CAMM2 DDR5 7200 МГц и промышленного класса CAMM2 DDR5 6400 МГц. Новинки стали частью фирменной серии ОЗУ T-Create.
Платформа AMD AM4 дебютировала в 2017 году и похоже на покой уходить пока не собирается. Для платформы вышло уже более 140 моделей процессоров, и вскоре этот список пополнится ещё двумя модулями — шестиядерными и 12-поточными Ryzen 5 5600T и Ryzen 5 5600XT. Обе новинки используют архитектуру Zen 3.
Модули Kingston SODIMM HyperX Hybro оснащены интерфейсами DDR3 и DDR4
« НазадНапример, на плате Biostar Hi-Fi H170Z3 есть по два слота для модулей памяти DDR3 и DDR4. Однако эта плата типоразмера microATX рассчитана на модули DIMM. Свой вариант решения для ноутбуков и малогабаритных ПК, рассчитанных на модули SODIMM, предложила компания Kingston, специализирующаяся на выпуске модулей памяти. Она представила модули Kingston SODIMM HyperX Hybro, оснащенные одновременно интерфейсами DDR3 и DDR4.
Как видно на иллюстрации, если в системе есть слот DDR3, модуль устанавливается в него одной стороной, а для установки в слот DDR4 предназначена другая сторона. В описании новинки производитель отмечает наличие теплопроводящего слоя металлизации в печатной плате, контактирующего с алюминиевым радиатором. В оформлении модулей ставка сделана на лаконичность.
Серию открыли модули объемом 4 и 8 ГБ, работающие в режимах DDR3-1866 и DDR4-2133. Они рассчитаны на напряжение питания 1,2-1,35 В. Данные о цене источник не приводит, но можно предположить, что она будет несколько выше цены модулей DDR4-2133, доступных в серии Kingston HyperX.
Источник: iXBT