На конференции WinHEC 2026 (Windows Hardware Engineering Conference) Microsoft представила инициативу по повышению качества драйверов (Driver Quality Initiative, DQI), которая позволит изолировать сторонние драйверы, чтобы предотвратить сбои в работе системы. В рамках крупномасштабной стратегии K2 по восстановлению доверия пользователей к Windows 11 компания и её партнёры намерены перестроить взаимодействие Windows 11 с аппаратным обеспечением.
Компания AMD объявила о старте продаж флагманского процессора Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Рекомендованная стоимость чипа составляет $899 в США. AMD описывает его как первый настольный процессор Ryzen с двойной кеш-памятью 3D V-Cache.
04.04.2016 00:10Например, на плате Biostar Hi-Fi H170Z3 есть по два слота для модулей памяти DDR3 и DDR4. Однако эта плата типоразмера microATX рассчитана на модули DIMM. Свой вариант решения для ноутбуков и малогабаритных ПК, рассчитанных на модули SODIMM, предложила компания Kingston, специализирующаяся на выпуске модулей памяти. Она представила модули Kingston SODIMM HyperX Hybro, оснащенные одновременно интерфейсами DDR3 и DDR4.
Как видно на иллюстрации, если в системе есть слот DDR3, модуль устанавливается в него одной стороной, а для установки в слот DDR4 предназначена другая сторона. В описании новинки производитель отмечает наличие теплопроводящего слоя металлизации в печатной плате, контактирующего с алюминиевым радиатором. В оформлении модулей ставка сделана на лаконичность.
Серию открыли модули объемом 4 и 8 ГБ, работающие в режимах DDR3-1866 и DDR4-2133. Они рассчитаны на напряжение питания 1,2-1,35 В. Данные о цене источник не приводит, но можно предположить, что она будет несколько выше цены модулей DDR4-2133, доступных в серии Kingston HyperX.
Источник: iXBT