Более 30 лет архиватор WinRAR работает по модели добровольной оплаты. На этой неделе разработчик этого продукта Евгений Рошал рассказал журналистам РБК о причинах выбора такой схемы, как компания обходится без внешних инвестиций и как появилась иконка с тремя книгами.
На выставке Computex 2026 компания AMD представила EXPO Ultra Low Latency — обновлённые профили разгона ОЗУ для систем на базе Ryzen. Компания заявила, что новые профили могут улучшить игровую производительность в среднем на 4 % по сравнению со стандартными профилями EXPO. AMD также предположила, что модули памяти с поддержкой EXPO ULL не должны стоить значительно дороже существующих модулей EXPO. Однако первые розничные предложения G.Skill показывают другую картину.
08.03.2023 12:28Компания Intel завершила разработку своих технологических процессов Intel 18A (1,8-нм класс) и Intel 20A (2-нм класс), которые будут применяться при производстве как её будущих продуктов, а также чипов от сторонних заказчиков, которые будут выпускаться в рамках программы контрактного производства Intel Foundry Services (IFS), пишет китайское издание UDN.
О завершении разработки двух передовых технологических процессов производства микросхем сообщил старший вице-президент и руководитель китайского подразделения Intel Руи Ванг (Rui Wang). Завершение разработки не означает, что компания уже готова производить чипы согласно технологическим нормам Intel 18A и Intel 20A. Это, скорее, говорит о том, что производитель определился со всеми характеристиками указанных техпроцессов, материалами, техническими требованиями и ожидаемыми показателями производительности обеих технологий.
В рамках Intel 20A будет применена новая структура транзисторов RibbonFET с круговым затвором Gate-All-Around (GAA), а также новая схема питания Back Side Power Delivery (BSPD). Одновременное внедрение транзисторов меньшего размера, новой архитектуры транзисторов и новой схемы их питания является рискованным шагом со стороны Intel, однако компания ожидает, что техпроцесс Intel 20A позволит ей обогнать конкурентов в лице TSMC и Samsung. Компания Intel планирует начать использовать указанный техпроцесс уже в первой половине 2024 года.
Последующий техпроцесс Intel 18A, как предполагается, будет внедрён до конца того же года и позволит поднять эффективность полупроводниковых устройств ещё на 10 %. Изначально компания планировала использовать для производства 1,8-нм полупроводников сканеры Twinscan EXE нидерландской компании ASML с оптикой, обладающей числовой апертурой 0,55 NA. Но поскольку она решила вывести указанный техпроцесс на рынок раньше, то ей придётся полагаться на менее передовые нынешние сканеры Twinscan NXE с апертурой 0,33 NA, а также на EUV-сканеры с последовательной сменой двух фотошаблонов. Intel считает, что её 1,8-нм техпроцесс производства станет самым передовым на рынке.
Оба техпроцесса будут применяться не только для производства собственных чипов Intel, но также в рамках программы контрактного производства Intel Foundry Services (IFS). По словам компании, у неё уже есть 43 потенциальных клиентов на эти технологические узлы.
Источник: 3DNews