Компания TeamGroup представила твердотельный NVMe-накопитель T-Force GA Pro с интерфейсом PCIe 5.0. Новинка будет доступна в версиях объёмом 1 и 2 Тбайт.
В прошлом году компания Asus сделала большой шаг в сторону практичности игровых смартфонов, обеспечив ROG Phone 8 влагозащитой IP68 и камерой с телеобъективом. Однако производитель не забыл, что ROG Phone — это в первую очередь геймерский смартфон. Поэтому представленные сегодня ROG Phone 9 и ROG Phone 9 Pro предлагают значительное повышение производительности по всем направлениям.
05.09.2016 16:06
Полёт фантазии инженеров In Win воплотился в корпусе-скелете со сторонами 726(Д) × 264(Ш) × 548(В) мм. Новинку можно условно причислить к продуктам форм-фактора Full-Tower, весит она 22,5 кг. Конструкция изготовлена из стальных трубок, алюминиевых деталей каркаса и полупрозрачных боковых панелей из закалённого стекла. Все или почти все крепления в чёрно-золотистом D-Frame 2.0 выделены жёлтым и золотистым цветами, чтобы любители моддинга имели представление о том, какие детали можно отсоединить без особых усилий.
К корпусу на безальтернативной основе прилагается модульный блок питания In Win Signature Series SII-1065W размером 210(Д) × 180(Ш) × 86(В) мм. Он должен быть зафиксирован в задней части корпуса. Кроме яркого (в том числе благодаря подсветке) дизайна источник питания весьма вынослив: от его кабелей, в частности, можно запитать два разъёма EPS12V на материнской плате, десять SATA-накопителей и восемь 8-контактных разъёмов PCI-E Power на видеокартах. Постоянная нагрузка по линии +12 В может достигать 83,3 А/1000 Вт.
In Win D-Frame 2.0 поддерживает установку системной платы со сторонами 305 и 330 мм (форм-фактор E-ATX), процессорного кулера высотой до 165 мм, четырёх двухслотовых видеокарт длиной до 350–415 мм, такого же количества 2,5- или 3,5-дюймовых накопителей и пяти 120-мм вентиляторов. Также допускается размещение резервуара, помпы и двух 360-мм радиаторов СЖО толщиной до 65 мм (снизу) и 90 мм (в передней части корпуса). Поддон для материнской платы «повёрнут» на 90° — таким образом графические адаптеры и другие карты расширения PCI-E должны устанавливаться вертикально.
Соседствующая с лотками для накопителей неприметная панель I/O включает в себя кнопку Power, три разъёма USB 3.0, единичный USB 3.1 Type-C, гнёзда для наушников и микрофона.
Новый корпус от In Win уже продаётся в США по цене $1199,99 без учёта налога с продаж. Ресурс Hermitage Akihabara пишет, что в японской рознице чёрно-золотистая модель D-Frame 2.0 появится 15 сентября, а бело-синяя и чёрно-зелёная — в середине ноября. Их рекомендованные цены для Японии одинаковы — 165,8 тыс. йен за единицу, что эквивалентно 104,8 тыс. рублей.
Таким мы увидели D-Frame 2.0 на выставке Computex этого года
Источники: 3DNEWS