Завтра стартуют продажи процессора Ryzen 9 9950X3D, который сама AMD характеризует как «лучший в мире процессор для геймеров и творцов». А сегодня профильные СМИ опубликовали обзоры новинки, в которых подтвердили, что AMD не просто так дала чипу столь громкое описание. Здесь мы кратко расскажем об основных выводах, прозвучавших в обзорах.
Компания AMD пока не раскрыла стоимость будущих видеокарт Radeon RX 9070 XT и RX 9070, ограничиваясь лишь туманными намёками. Предполагается, что эта информация будет озвучена 28 февраля, когда обе карты будут официально представлены. Однако утечка одного из слайдов будущей презентации компании намекает на то, в каком ценовом сегменте будут представлены новые карты.
Gigabyte показала материнские платы для чипов Intel и AMD на белом текстолите
« Назад
Компания Gigabyte на выставке CES 2024 показала новые материнские платы для процессоров Intel и AMD последних поколений. В частности, для чипов Intel Alder Lake, Raptor Lake и Raptor Lake Refresh производитель подготовил модель Z790 AORUS PRO X. Для процессоров AMD Ryzen 7000 и Ryzen 8000G тайваньская компания готовит платы X670E AORUS PRO X и B650 AORUS ELITE X ICE.
Отличительной особенностью всех перечисленных выше новинок от Gigabyte является их оформление. Платы собраны на белом текстолите, а большинство их элементов также выполнено в белом цвете.
Z790 AORUS PRO X
Для Z790 AORUS PRO X заявляется использование подсистемы питания Twin Digital VRM со схемой фаз 18+1+2. Плата построена на восьмислойном текстолите. Элементы подсистемы питания оснащены радиаторами для охлаждения, в состав которых также входят теплопроводящие трубки диаметром 8 мм.
Z790 AORUS PRO X
Слоты M.2 для твердотельных NVMe-накопителей тоже оснащены радиаторами для охлаждения. Для удобного демонтажа видеокарты предусмотрен механизм EZ-Latch Click, а для установки SSD — безвинтовые крепления EZ-Latch Plus.
X670E AORUS PRO X
Для процессоров AMD Ryzen 7000 и Ryzen 8000G производитель приготовил плату X670E AORUS PRO X на флагманском чипсете AMD X670E. Для новых чипов Ryzen 8000G на неё, как и на другие платы производителя с Socket AM5 нужно будет установить прошивку BIOS версии F20 и новее.
X670E AORUS PRO X
Плата оснащена подсистемой питания Twin Digital VRM со схемой фаз 16+2+2 и тоже собрана на восьмислойном текстолите. Как и модель для процессоров Intel плата для чипов AMD оснащена радиаторами охлаждения Thermal Guard для разъёмов M.2, а также механизмами упрощённой установки/демонтажа комплектующих EZ-Latch Click и EZ-Latch Plus.
B650 AORUS ELITE X ICE
Для более экономичных геймеров компания готовит к выпуску плату B650 AORUS ELITE X ICE. В её основе используется подсистема питания Twin Digital VRM со схемой фаз 12+2+2. Плата построена на шестислойном текстолите. Подсистема питания VRM новинки охлаждается радиаторами с тепловыми трубками диаметром 6 мм. Для новинки заявляется поддержка Wi-Fi 6E.
Источник 3DNews