Анонсирован двухбашенный кулер Deepcool NEPTWIN V2

« Назад

28.10.2015 09:10

 

Новое решение Deepcool может похвастаться шестью тепловыми трубками, использующими технологию спекания медного порошка (разработчик считает их более эффективными, нежели фитильные), и широчайшей совместимостью с процессорными разъёмами. В список поддерживаемых платформ входит Intel LGA 775 и LGA 1366, не говоря уж о более современных разъёмах. Разумеется, поддерживаются и все процессоры AMD, но с условием, что их теплопакет не должен превышать 140 ватт.

Габариты новинки составляют 126 × 136 × 159 миллиметров, масса — 1086 граммов. В конструкции вентиляторов использован гидродинамический подшипник, что гарантирует низкий уровень шума — на самой высокой скорости, 1500 оборотов в минуту, он не превышает 30 дБА. При этом воздушный поток составляет впечатляющие 139,5 CFM. ШИМ-управление реализовано только для одного из двух вентиляторов.Технология прямого контакта не используется, но основание кулера отполировано до зеркального блеска.

Источник: 3DNews