Компания ASRock сообщила, что её материнская плата Z890I Nova WiFi R2.0 теперь поддерживает память CQDIMM, что позволяет системе использовать до 256 Гбайт ОЗУ DDR5 со скоростью 7400 МТ/с. Проверку совместимости плата прошла с двумя модулями Kingston объёмом 128 Гбайт каждый.
Intel воспользовалась выставкой MWC 2026 для предварительного показа серверных процессоров Intel Xeon 6+ (Clearwater Forest). Компания описывает их как следующий шаг в дорожной карте Xeon 6 для сетевой и облачной инфраструктуры с поддержкой ИИ. Производитель также показал вживую данные процессоры.
30.10.2023 13:47Переход к использованию чиплетов стал основной для успеха настольных процессоров процессоров Ryzen. Однако в AMD по-прежнему думают о том, как реализовать чиплетную архитектуру в мобильном сегменте своих процессоров. Об этом в разговоре с южнокорейской прессой рассказал корпоративный вице-президент AMD Дэвид Макафи (David McAfee), возглавляющий розничный бизнес компании на клиентском направлении.
В AMD считают, что переход к чиплетному дизайну в мобильном сегменте определённо в негативную сторону повлияет на энергоэффективность процессоров. В категории ультракомпаткных и лёгких ноутбуков обычно используются процессоры с диапазоном номинального TDP от 15 до 30 Вт. Здесь компания AMD всецело полагается на чипы с монолитным дизайном кристалла. И в ближайшем будущем, похоже, это не изменится.
Вице-президента AMD Дэвида Макафи в недавнем интервью спросили, почему компания, добившаяся успеха в чиплетном дизайне настольных процессоров, не рассматривает их использования в мобильном сегменте.
«При разработке новых продуктов, как для настольного, так и для мобильного сегмента, мы рассматриваем монолитную и чиплетную структуру. Однако в случае лэптопов переход на чиплетную архитектуру сопровождается сложностями, связанными с энергоэффективностью. При внедрении чиплетов приходится идти на жертвы в вопросе энергопотребления. Поэтому время для перехода на чиплеты [в мобильном сегменте] наступит тогда, когда будет целесообразно смириться с глубиной этого компромисса. Пока же, с учётом всех факторов, мы видим, что монолитная структура процессоров является более энергоэффективной, чем чиплетная. Если в будущем это изменится, то мы можем рассмотреть вероятность использования чиплетов в мобильном сегменте», — ответил Макафи.
Вице-президент AMD Дэвид Макафи (справа).
Следует добавить, что ответ Макафи относится к исключительно мобильным процессорам AMD или так называемым APU. Напомним, что в составе мобильных чипов Ryzen 7000 имеется серия процессоров Dragon Range, которые используют чиплетную архитектуру, так как они, по сути, представляют собой десктопные Ryzen 7000, но в мобильной BGA-упаковке. Макафи же говорит об энергоэффективных процессорах, таких как серия Phoenix, которая по-прежнему использует монолитный дизайн конструкции кристалла.
Использование чиплетного дизайна для мобильных APU имеет свои преимущества и недостатки. Компания Intel уже некоторое время экспериментирует с чиплетами и в декабре этого выпустит первые клиентские мобильные процессоры Meteor Lake с чиплетной архитектурой. Эти процессоры состоят из четырёх чиплетов: GPU, SoC, CPU, и IO. При этом все производятся с использованием разных техпроцессов. Одним из отличительных аспектов подхода Intel к чиплетной структуре процессоров является возможность при необходимости заменять или масштабировать те или иные чиплеты при их производстве, что позволяет, например, использовать более крупный или более мелкий чиплет CPU или GPU в зависимости от конкретных требований или возможностей будущей системы на его основе.
Источник 3DNews