На конференции WinHEC 2026 (Windows Hardware Engineering Conference) Microsoft представила инициативу по повышению качества драйверов (Driver Quality Initiative, DQI), которая позволит изолировать сторонние драйверы, чтобы предотвратить сбои в работе системы. В рамках крупномасштабной стратегии K2 по восстановлению доверия пользователей к Windows 11 компания и её партнёры намерены перестроить взаимодействие Windows 11 с аппаратным обеспечением.
Компания AMD объявила о старте продаж флагманского процессора Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Рекомендованная стоимость чипа составляет $899 в США. AMD описывает его как первый настольный процессор Ryzen с двойной кеш-памятью 3D V-Cache.
18.01.2016 07:10В силу некоторых правовых и конкурентных ограничений, реализовать поддержку NVLink процессорами AMD и Intel не удастся, поэтому когда интерфейс всё же доберётся до игровых систем, его можно будет применять исключительно для обмена информацией между несколькими видеокартами в одном настольном компьютере. В своей самой быстрой версии NVLink обещал обеспечить передачу информации со скоростью до 200 Гбайт/с.
В интервью японскому сайту PC Watch небезызвестный вам Раджа Кодури (Raja Koduri), который на посту руководителя подразделения Radeon Technologies Group демонстрирует готовность открыто говорить о многих планах компании AMD, поделился интересной информацией. Как выясняется, AMD тоже разрабатывает скоростной интерфейс с условным обозначением Coherent Interconnect Fabric, который будет использовать открытую архитектуру и обеспечивать обмен данными между графическими и центральными процессорами со скоростью до 100 Гбайт/с. Будут ли при этом графические и центральные процессоры иметь равноправный доступ к различным типам памяти, не уточняется. Ясно, что собственные центральные процессоры AMD научит поддерживать этот скоростной интерфейс, а вот получится ли на этой почве "дружить" с Intel – большой вопрос.
Попутно Раджа Кодури объяснил, что при проектировании графических решений AMD будет придерживаться правила четырёх "P": performance, power, price, package (англ. производительность, энергопотребление, цена и упаковка, соответственно). Под "упаковкой", надо понимать, подразумевается компоновка графических процессоров и сопутствующей памяти. Это косвенное подтверждение наличия у AMD планов использовать память типа HBM и в дальнейшем.
Источник: Overclockers