ASUS выпустила первые предварительные версии BIOS для материнских плат на чипсетах серии AMD 600, которые получили поддержку небинарных модулей памяти 24 и 48 Гбайт. Об этом сообщается на официальном форуме производителя. Однако пользоваться предрелизными версиями прошивок крайне не рекомендуется.
И необычным дизайном системы охлаждения
Компания MaxSun представила видеокарту GeForce RTX 4070 Ti MGG, которая выделяется весьма необычной системой охлаждения. На первый взгляд может показаться, что охладитель такой же, как у многих других моделей: большой и с тремя вентиляторами. Но на самом деле вентиляторов больше.

AMD готовит скоростной интерфейс, способный конкурировать с NVLink
« Назад
В силу некоторых правовых и конкурентных ограничений, реализовать поддержку NVLink процессорами AMD и Intel не удастся, поэтому когда интерфейс всё же доберётся до игровых систем, его можно будет применять исключительно для обмена информацией между несколькими видеокартами в одном настольном компьютере. В своей самой быстрой версии NVLink обещал обеспечить передачу информации со скоростью до 200 Гбайт/с.
В интервью японскому сайту PC Watch небезызвестный вам Раджа Кодури (Raja Koduri), который на посту руководителя подразделения Radeon Technologies Group демонстрирует готовность открыто говорить о многих планах компании AMD, поделился интересной информацией. Как выясняется, AMD тоже разрабатывает скоростной интерфейс с условным обозначением Coherent Interconnect Fabric, который будет использовать открытую архитектуру и обеспечивать обмен данными между графическими и центральными процессорами со скоростью до 100 Гбайт/с. Будут ли при этом графические и центральные процессоры иметь равноправный доступ к различным типам памяти, не уточняется. Ясно, что собственные центральные процессоры AMD научит поддерживать этот скоростной интерфейс, а вот получится ли на этой почве "дружить" с Intel – большой вопрос.
Попутно Раджа Кодури объяснил, что при проектировании графических решений AMD будет придерживаться правила четырёх "P": performance, power, price, package (англ. производительность, энергопотребление, цена и упаковка, соответственно). Под "упаковкой", надо понимать, подразумевается компоновка графических процессоров и сопутствующей памяти. Это косвенное подтверждение наличия у AMD планов использовать память типа HBM и в дальнейшем.
Источник: Overclockers